关于“DAC补偿"在锻件探伤中的应用
1、试块：厚度分别为10mm、50mm、125mm
2、将直探头及探头线与仪器正确连接
3、开机
4、选择一个〖通道〗：以通道“2"为例，按【通道】键，再按【＋】／【－】调节，使通道显示为“2"
5、校准〖始波偏移〗：按【始偏】键，再按【确认】键，然后按照屏幕提示操作
6、校准〖声速〗：按【声速】键，再按【确认】键，然后按照屏幕提示操作
7、将〖K值〗调零：按【K值】键，按【－】键，使〖K值〗为零
8、报警〖门〗设置：将【门高】调至80%，【门位】调至始波之后，【门宽】调至第十格
9、〖声程〗调节：将探头置于“125mm"试块上，按【声程】键，按【＋】／【－】键，使一次波位于第十格
10、〖增益〗调节：将探头置于“10mm"试块上，按【增益】键，按【＋】／【－】键，使一次波波峰位于80%处
11、【包络】键，按【确认】键，按【－】键移动光标至“10mm"波峰上，按【＋】键采集该点
12、探头置于“50mm"试块上，按【－】键移动光标至“50mm"波峰上，按【＋】键采集该点
13、 置于“125mm"试块上，按【－】键移动光标至“125mm"波峰上，按【＋】键采集该点
14、【确认】键，采样结束
15、参考增益】键，再按【确认】键，屏幕显示〖-D-〗,至此，“DAC补偿"功能开始工作，如需退出该功能，再按【确认】键即可
焊缝探伤操作流程
1. 准备工作
1.1 试块：CSK-1A,CSK-3A
1.2 探头：斜探头/K2/2.5p
1.3 探头线：Q9接口
2. 设置标准
2.1 开机：按动开关，然后按【确认】键
2.2 选择通道:按【通道】键,按【+】、【-】键,选择通道
2.3 选择标准:按【通道】键,弹出主菜单后按【3】键,按【确认】键,弹出标准选择子菜单,按【数字】键,选择相应标准,若无标准可选,按【6】键,按【确认】键,进入自设置标准,设置完毕按【返回】键,退回主菜单
2.4 dac方式：在主菜单状态下，按【+】键，按【确认】键2次，按【+】、【-】键，可选择“光滑或点接"，按【返回】键2次，退回探伤状态
3. 调试
3.1 将探头置于CSK-1A试块上，扫描R50、R100半圆
3.2 调节声程：按【声程】键，按【+】、【-】键，使R50、R100反射波出现在屏幕上
3.3 调节增益：按【增益】键，按【+】、【-】键，将R50、R100反射波幅调至50%处
3.4 移动探头，使R50、R100反射波为高
3.5 始波偏移测试：按【始偏】键，按【确认】键，然后根据屏幕提示操作
3.6 声速测试：按【声速】键，按【确认】键，然后根据屏幕提示操作
3.7 K值测试：将试块翻转过来，扫描深度为15mm横通孔，调节增益，使波幅达到50%以上(注意：不能调节声程，声程拉得太开，可能造成测试错误)，按【K值】键，按【确认】键，然后根据屏幕提示操作
4. dac曲线制作
4.1 标度选择：连按【标度】键，使标度为垂直(Y)
4.2 声程调节：按【声程】键，按【+】、【-】键，使声程为50mm
4.3 将探头置于CSK-3A试块上，扫描10mm深横通孔，使波幅高，调节增益，使波幅在80%-90%之间
4.4 按【包络】键，直至屏幕提示“包络/波形"，按【确认】键，波形冻结，按【-】键移动光标，按【+】键采集该点
4.5 移动探头，扫描30mm深横通孔，使包络波形高，按【-】键移动光标，按【+】键采集该点
4.6 移动探头，扫描40mm深横通孔，使包络波形高，按【-】键移动光标，按【+】键采集该点
4.7 所有点都采集完毕之后，按【确认】键，完成曲线制作
4.8 按【定量】键，按【确认】键，再按【定量】键，曲线生效；若使曲线无效，重复上述步骤
5. 分贝dac曲线制作
5.1 标度选择：连按【标度】键，使标度为垂直(Y)
5.2 声程调节：按【声程】键，按【+】、【-】键，使声程为50mm
5.3 将探头置于CSK-3A试块上，扫描10mm深横通孔，移动探头，使之为高反射，按【增益】键，按【+/-】键调节增益，使波幅为40%，按【定量】键，按【+/-】键，将光标移至10mm波峰上
5.4 按【抑制】键2次，按【返回】键，再按【抑制】键，按【返回】键，直至屏幕显示“分贝灵敏度"，按【1】键，按【确认】键，按【返回】键，按【定量】键
5.5 移动探头，扫描20mm深横通孔，移动探头，使之为高反射，按【增益】键，按【+】键调节增益，使波幅为40%，按【定量】键，按【+/-】键，将光标移至20mm波峰上
5.6按【抑制】键，按【2】键，按【确认】键，按【返回】键，按【定量】键；
5.7移动探头，扫描30mm深横通孔，移动探头，使之为高反射，按【增益】键，按【+】键调节增益，使波幅为40%，按【定量】键，按【+/-】键，将光标移至30mm波峰上
5.8按【抑制】键，按【3】键，按【确认】键，按【返回】键，按【定量】键
5.9重复上述步骤，直至所有点都采集完毕，按【辅助】键，按【3】键，按【确认】键，按【返回】，分贝dac 曲线制作完毕；使用该功能时，按【定量】键，按【+/-】键，移动光标至缺陷波上，按【辅助】键，按【3】键，按【确认】键，当量即显示在屏幕上，按【返回】，按【定量】键，退出冻结状态。注意：分贝dac 曲线不显示在屏幕上，只有辅助定量时才被显示，有时屏幕上滞留曲线，按两次【通道】键，即能消除
6. 辅助功能
6.1 表面补偿：按【参考增益】键，按【+】键，补偿由于表面粗糙或耦合不好所造成的声能衰减
6.2 闸门峰值跟踪显示：按【通道】键，直至出现主菜单，按【2】键，按【确认】键，按【+】、【-】键选择“DAC"，按【返回】键，退回主菜单(注意：使用该功能时，必须打开报警闸门，使闸门罩在波形上)
6.3 闸门选择：在主菜单状态下，按【7】键，按【确认】键，光标闪烁，按【+】、【-】键选择进波门或失波门，按【确认】键，按【返回】键，退回主菜单
6.4 工件设定：在主菜单状态下，按【4】键，按【确认】键，光标闪烁，按【+】、【-】键选择“焊缝"，按【确认】键，按【2】键，光标移至“参数设定"，按【确认】键可设定焊缝参数，其中“板厚"数据跟部分标准相关联，必须设置该参数，按【返回】键3次，退回探伤状态
7. 现场探伤
7.1 开机后，选择通道号，调出dac曲线，将标度设置成垂直(Y)，设置表面补偿dB数，打开闸门，如需要显示焊缝，请在主菜单中设置焊缝参数
7.2 找到缺陷后，按【定量】键，按【+】、【-】键移动光标至缺陷波上，可读出当前波的距离值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
7.3 按【辅助】键，可计算出缺陷的深度及偏移定量线dB数(SL±XdB),输入探头距离，还可直接看出缺陷在寒风中的位置
7.4 按【记录】键，按【2】键，输入文件号后，按【确认】键，当前文件存储完毕，按【返回】键，按【定量】键，退出冻结状态，可继续探伤
8. 文件处理
8.1 打印：预先连接好打印机，打开探伤仪，到主菜单里设置打印机，按【记录】键，按【2】键，按【确认】键，按【+】键，选择需要打印的文件，按【定量】键，按【记录】键，按【1】键，完成打印
8.2 通讯：预先连接好电脑，在电脑里安装通讯软件，打开探伤仪，按【定量】键，按【记录】键，按【3】键，然后在电脑里操作即可完成数据传送
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